大公房產訊  2月27日，金科股份發(fā)布公告稱，2020年度第二期中期票據(jù)“20金科地產MTN002”應于2023年2月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年2月25日(不含)期間對應利息。但截至本公告披露日，公司仍未足額兌付上述本息。

　　據(jù)悉，20金科地產MTN002發(fā)行金額為10億元，起息日為2020年8月25日，發(fā)行期限為2+2年（展期后發(fā)行期限3年，分期兌付），債項余額為9億元，中誠信國際對主體及債項評級均為AAA。

 

　　截至本計息期，該債券債項利率為5.48%，本期應償付本息金額約5138.13萬元，其中本金5000萬元，利息約138.13萬元。

 

　　金科股份表示，因宏觀經濟環(huán)境、行業(yè)環(huán)境及融資環(huán)境疊加影響，公司流動性出現(xiàn)階段性緊張，且關于本期中期票據(jù)相關展期方案的持有人會議尚在召開過程中，截至本公告日持有人會議表決程序尚未完成。鑒于此，公司未按期兌付本期中期票據(jù)應付本息。

 

　　財報顯示，2022年金科股份預計凈虧損95億元至190億元，計提存貨跌價準備金約為-100億至-150億。

 

　　截至1月末，金科股份合并報表范圍內總有息負債規(guī)模為684.15億元，其中一年內（自2023年2月1日至2024年1月31日止）到期的有息負債余額為375.51億元。公司已到期未支付的債務本金合計金額119.10億元（包含銀行貸款、信托貸款等金融類貸款及其他非金融機構借款），占公司最近一期經審計凈資產的30.60%。其中涉及擔保事項的到期未支付債務金額為91.70億元。

 

　　金科股份稱，公司正積極爭取化解各類債務風險及有息債務的展期工作，截至2023年1月末，公司累計完成285.77億元有息負債的展期工作（含已達成期限調整意向的有息負債)，其中包括公開債務(公司債券、中期票據(jù)、超短期融資券等）122.46億元。其中公司債“21金科01”、“21金科03”、“21金科04”、“22金科01”，尾款ABS“金科優(yōu)01”已獲展期通過。